3D 量測或 3D 計測(3D Scan or 3D Measurement)是將小到一粒米或是大到一台飛機的物件,透過 3D 量測設備將整個物件的幾何外型及各式尺寸,計算出高解析度及高精度的數位 3D 點雲模型,一般會是 STL 或是 ASCII 的檔案格式。
3D 量測的技術,早期是使用接觸式的游標卡尺等線性尺規量具,後來是 2.5 D 自動影像測量儀 OMM (Optical Measuring Machine)及三次元量測儀 CMM(Coordinate Measuring Machine)。現在都是非接觸式的先進量測設備。
透過全域彩圖誤差比對、全尺寸檢測、GD&T 幾何公差檢測、首件檢測 FAI、Cpk 與 Ppk 品質工程中用於評估「製程能力指標」與「製程績效」的統計指標。
廣泛應用於研究開發 R&D 及品質檢測 QC,主要是進行逆向工程曲面建構 reverse engineering 與 3D 檢測 3D Inspect。
3D 量測有以下幾種技術
手持式量測:使用手持式雷射設備量測物體表面的幾何形狀。
固定式量測:透過 LED 藍光投影機將結構條紋光投影在待測工件表面,即可量測出物體的幾何外觀形狀。
追蹤式量測:搭配追蹤儀及手持式球型雷射掃描儀,就不需要貼大量的疊合標籤點在大型的待測工件表面上,就可以量測出物體的外觀形狀。
關節臂量測:利用六軸或是七軸可攜式關節臂量測儀,就可以進行 CMM 點測。搭配雷射掃描頭就可以進行整體外觀形狀量測。
攝影測量法:採集空間中不同角度的多張照片或影像,運算出標籤點的圓心座標,直接使用 CMM 點測座標或是結合非接觸量測設備控制累計疊合公差。